-
Zašto je teško kalajisati PCB jastučiće?
Prvi razlog: trebali bismo razmisliti je li to problem dizajna korisnika.Potrebno je provjeriti postoji li način spajanja između podloge i bakrenog lima koji će dovesti do nedovoljnog zagrijavanja podloge.Drugi razlog: Radi li se o problemu s radom korisnika.Ako...Čitaj više -
Koje su posebne metode galvanizacije u PCB galvanizaciji?
1. Finger Plating Kod provjere PCB-a, rijetki metali se naslanjaju na konektor ruba ploče, izbočeni kontakt na rubu ploče ili zlatni prst kako bi se osigurao mali kontaktni otpor i visoka otpornost na habanje, što se naziva finger plating ili izbočena lokalna obloga.Proces je sljedeći: 1) skinite ko...Čitaj više -
Na koje probleme treba obratiti pozornost kod jetkanja u PCB probnom radu？
Kod provjere PCB-a, sloj olovno-kositrenog otpornika unaprijed se nanosi na dio bakrene folije kako bi se zadržao na vanjskom sloju ploče, to jest grafički dio sklopa, a zatim se preostala bakrena folija kemijski urezuje daleko, što se naziva jetkanje.Dakle, kod provjere PCB-a, koji problemi nastaju...Čitaj više -
Što bi trebalo objasniti proizvođaču za PCB proofing?
Kada kupac podnese narudžbu za provjeru PCB-a, koje stvari treba objasniti proizvođaču provjera PCB-a?1. Materijali: objasnite koji se materijali koriste za PCB provjeru.Najčešći je FR4, a glavni materijal je vlaknasta ploča od ljuštenja epoksidne smole.2. sloj ploče: Indica...Čitaj više -
Koji su standardi inspekcije u procesu provjere PCB-a？
1. Rezanje Provjerite specifikaciju, model i veličinu rezanja ploče supstrata prema obradi proizvoda ili nacrtima specifikacije rezanja.Smjer zemljopisne dužine i širine, dimenzija duljine i širine te okomitost podložne ploče unutar su opsega navedenog u t...Čitaj više -
Kako provjeriti nakon PCB ožičenja?
Nakon što je dizajn ožičenja PCB-a dovršen, potrebno je provjeriti je li dizajn ožičenja PCB-a u skladu s pravilima i jesu li formulirana pravila u skladu sa zahtjevima procesa proizvodnje PCB-a.Dakle, kako provjeriti nakon PCB ožičenja?Ovo sljedeće treba provjeriti nakon spajanja PCB-a...Čitaj više -
Koje su razlike između izravnavanja lemljenja vrućim zrakom, srebra za uranjanje i kositra za uranjanje u postupku površinske obrade PCB-a?
1、Niveliranje lemljenja vrućim zrakom Srebrna ploča naziva se ploča za niveliranje lemljenja vrućim zrakom.Prskanje sloja kositra na vanjski sloj bakrenog kruga dovodi do zavarivanja.Ali ne može pružiti dugoročnu pouzdanost kontakta poput zlata.Kada se predugo koristi, lako oksidira i hrđa, res...Čitaj više -
Koje su glavne primjene PCB-a (tiskane ploče)?
PCB, također poznat kao tiskana ploča, jezgra je komponente elektroničke opreme.Dakle, koje su glavne primjene PCB-a?1. Primjena u medicinskoj opremi Brzi napredak medicine usko je povezan s brzim razvojem elektroničke industrije.Mnogi medicinski uređaji sadrže...Čitaj više -
Koja su načela, prednosti i nedostaci tehnologije čišćenja vode za sklop PCB-a?
Proces čišćenja vodom PCB sklopa koristi vodu kao medij za čišćenje.Mala količina (općenito 2% – 10%) površinski aktivnih tvari, inhibitora korozije i drugih kemikalija može se dodati u vodu.Čišćenje PCB sklopa završava se čišćenjem s različitim izvorima vode i sušenjem s p...Čitaj više -
Koji su glavni aspekti onečišćenja obrade PCB sklopova?
Razlog zašto čišćenje PCB sklopova postaje sve važnije je taj što zagađivači obrade PCB sklopova čine veliku štetu tiskanim pločama.Svi znamo da će u procesu obrade nastati neka ionska ili neionska onečišćenja, koja se obično nazivaju neka vidljiva ili nevidljiva prašina.W...Čitaj više -
Koji su glavni razlozi za neuspjeh obrade PCB sklopova lemljenih spojeva?
S razvojem minijaturizacije i preciznosti elektroničkih proizvoda, proizvodnja sklopova PCB-a i gustoća sklopova koje koriste pogoni za elektroničku obradu postaju sve veći i veći, spojevi za lemljenje u tiskanim pločama sve su manji i manji, a mehanički, električni ...Čitaj više -
Kako potvrditi i analizirati kratki spoj napajanja sklopa PCB-a？
Kada se radi o sklapanju PCB-a, najteže je predvidjeti i riješiti problem kratkog spoja napajanja.Pogotovo kada je ploča složenija i različiti moduli krugova su povećani, problem kratkog spoja napajanja PCB sklopa je teško kontrolirati.Analiza topline...Čitaj više
